鉛フリーはんだの良否の見極め方と再現実験方法を通して行う不良対策事例紹介と
現場でのコスト・品質管理方法について多数の事例を交えて解説する特別セミナー！！
- 講師
京都府中小企業特別技術指導員 河合 一男 先生
実装現場における改善，鉛フリー対策について国内外多数の工場を指導
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名：43,200円
- テキスト
受講概要
予備知識
はんだ実装関連業務に携わる方なら特になし
習得知識
1) 微細部品の実装，電源基板のリフロ化などのコスト・品質改善
2) 現場での良否判定方法と再現実験方法による不良対策
講師の言葉
規格たのみの実装現場では現状以上のコストや品質の改善は望めません、現場は規格以上のことは許可されていませんが 部品や基板の設計は高度化されると同時に購買はより安い部材を求めますので規格の前提条件が既に崩れています。 品質トラブルが市場へ出てから現場確認を行うのでは遅すぎ大半の問題対応に時間を要しているのが現状です。 状態の変化を現場が素早く捉えることができれば問題を市場まで流出させることはありません、市場問題も早く 対応できます。今回は良否の見極め方と再現実験方法を通して行う不良対策事例紹介と現場でのコスト・品質管理方法を 紹介します。 ① コスト・品質改善 ＝微細部品の実装、電源基板のリフロー化、etcの事例紹介 ② 不良対策 ＝現場での良否判定方法と再現実験方法の紹介
プログラム
Ⅰ．はんだ付けの基本 １）フラックスの役割と熱特性 ① 熱反応特性の違い ② 品質評価 ２） 熱伝達 Ⅱ．リフロー １）温度プロファイルの作成 ＊フラックスを劣化させないリフロー炉の操作方法 ２）プリヒートの役割と効果 ３）温度プロファイルの良否の判定方法 ４）温度プロファイルによる不良 ＊ボイド ＊サイドボール ＊部品浮・ズレ・立ち ５）ディスクリート部品のリフロー化 ＊電源基板のリフロー ＊ＬＥＤ ６）特殊条件下の温度プロファイル ＊高温はんだ ＊耐熱性の低い部品・基板（紙フェノール、ＦＰＣ） ＊放熱基板（銅基板・アルミ基板・etc） ＊微細部品（0201チップ） Ⅲ・フロー １）スル―ホール上がり対策 ２）ブリッジ対策 ３）パレットの活用による不良対策 Ⅳ・後付け修正 １）鏝先温度と先端形状の選定 ２）はんだ送り Ⅴ・現場で行う不良解析と再現実験方法 ＊現場で行う市場不良の対策方法の事例紹介