鉛フリーはんだの品質問題解決のための
鉛フリーはんだ実装現場におけるトラブルと不良解析および改善・対策
～量産現場における市場トラブル対応事例を含めて～
鉛フリー実装現場における製品の良否判定の確認実験方法，ホール上がり対策・ブリッジ対策等のリフローの不良対策，
挿入リード部品のリフロー化等の工法変更について多くの事例を交えて解説する特別セミナー！！
- 講師
京都府中小企業特別技術指導員 河合 一男 先生
実装現場における改善，鉛フリー対策について国内外多数の工場を指導
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名：43,200円
- テキスト
受講概要
改善提案
現場で問題になっている実装基板と温度プロファイルをご持参戴ければ改善提案実施
予備知識
鉛フリーはんだに携っている方なら特になし
習得知識
１）現場での製品の良否判定方法と人材育成方法
２）現場での良否判定の確認実験方法
３）ホール上がり対策,ブリッジ対策等のリフローの不良対策と後付け修正要因の育成方法
４）コストと品質を同時に解決する挿入リード部品のリフロー化等の工法変更
講師の言葉
市場のトラブル発生を量産現場段階で対処する為には量産現場が製品の良否判定を行えるようにする必要があります。 現場担当が初心者でも比較的簡単に判断・対処できる方法と人材の育成方法を紹介します。 特に現場における 良否判定における確認実験方法は簡単で早く生産ラインを長時間止めずに対応できる方法で品管や生産技術の 労力を軽くすることが可能です。 特にリフローでは無駄な在庫を持たない方針から速やかな確認実験は難しく 面倒と思われていますがはんだ付けの基本を理解すれば代用部品での評価で対応できます、最近のBGAの 市場不良を事例に説明します。 問題が多いリフローの不良対策、特にホール上がり対策やブリッジ対策事例、後付け修正要員の短時間での 育成方法の事例を紹介します。 最近はコストの問題から製造ラインの国内回帰や新たな東南アジアへの展開で人材が不足していますが特に 大手が取り組み始めたコストと品質を同時に改善する挿入リード部品のリフロー化等工法の変更についても 紹介します（電源基板・LED・FPC・etc）。
プログラム
Ⅰ．はんだ付けの基本 １）フラックスの役割 ２）多層基板内部の熱移動の影響 Ⅱ．リフロー １）温度プロファイルの作成 ２）ヒーターの設定・操作方法 ＊遠赤外線リフロー炉の操作方法 ＊エアーリフロー炉の操作方法 ３）プリヒートの影響 ＊プリヒートによる濡れ性の違いの事例 ４）温度プロファイルの良否の判定事例 ５）温度プロファイルによる不良対策 ＊ボイド対策 ＊サイドボール対策 ＊ブリッジ対策 ＊部品浮・ズレ・立ち対策 ５）特殊条件のはんだ付け ＊高温はんだ、低温はんだ、メタル基板、耐熱性の低い部品、etc ６）ディスクリート部品のリフロー化 ＊フロー・後付け部品のリフロー化 ＊耐熱性の低い部品のリフロー化 事例：電源基板・FPC・LED・etc ７）現場で行う良否判定確認実験方法 Ⅲ・フロー １）スル―ホール上がり対策 ２）ブリッジ対策 ３）不良対策の手順 Ⅳ・後付け修正 １）鏝先温度と先端形状の選定 ２）はんだ送り Ⅴ・会場で行う不良解析と再現実験方法 ＊持参基板の会場での不良解析と相談