ポストフラックスの選定とSMT最新のトレンド

【会場/WEB選択可】WEB受講の場合のみ,ライブ配信+アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）

会場・WEB

・はんだ付け実装ラインを有するサプライヤー、はんだ材料メーカー
・生産技術部門、基板回路設計部門、生産現場のスタッフ　など

・リード挿入実装ラインの知識のある方
・はんだ付けの知識のある方　であれば理解が進みます。

１）ポストフラックスの役割

２）フラックス材の品質

３）SMTの今後の方向性

４）今後のＳＭＴの動向

 　エレクトロニクス製品は、表面実装とりわけ極小サイズ化、高密度化、高層化に拍車がかかっています。
一方で、車載製品をはじめとして、コネクタの様に挿抜に耐える強度が必要なリード挿入実装が依然として採用されています。

　また、ガラスエポキシ樹脂を主に、バスバー材や金属材を基板としたリード挿入によるはんだ付けは未だ未だ必要とされる接合技術です。そこでリード挿入実装でのはんだ付けには、ポストフラックスを使って、フラクサー塗布、Dipはんだ付け工程を採択しています。従って、使用される基材によってフラックスの材料も異なってきます。そこでどのようなポストフラックスを選定すればよいか、更に高耐熱化が求められるはんだ付け条件で、はんだ品質を向上させるポイントについても紹介したいと思います。

　次に、SMTは、コンパクトな設計と高い生産性を実現し、モバイルデバイスから自動車、医療機器に至るまで幅広く利用されている。現在の市場評価額は数百億ドルに達し、その成長はIotやAIに至り、加速しています。ここでは、SMT製造の未来を形作る最新のトレンドを紹介します。