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ノイズで困らない設計手法を習得するための

設計段階から

回路プリント基板実践的ノイズ対策技術

【会場/WEB選択可】WEB受講の場合のみ,ライブ配信・アーカイブ配信(7日間、何度でも視聴可)

オープンセミナー 会場受講WEB受講

エレクトロニクス

EMC設計に20年以上携わった経験に基づき、設計段階から「ノイズを出さない」「ノイズに強い」回路・プリント基板を作り込むための判断基準と実践ノウハウを体系化して解説します。部品の選択、配置、パターン設計、リターン電流制御、高速信号・電源ラインの設計ポイントまで、実務で活かせるよう詳しく解説する特別セミナー!

講師

倉西技術士事務所 所長 倉西 英明 先生

元 富士フィルム, 工学修士・技術士(電気電子)

講師紹介

日時
2026/2/12(木) 10:00〜16:00
会場
受講料
(消費税率10%込)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
テキスト
PDF資料(受講料に含む)

受講概要

受講形式

会場・WEB

受講対象

電子機器の設計者、回路設計者、基板設計者

予備知識

・電気回路の基礎知識(オームの法則等の基本法則)

・回路の基礎知識(抵抗やコンデンサ、コイル等の名称と基本的な働き)

上記の何れか。あればベターですが、電磁気学や回路解析のご経験・履修は必須ではありません。

習得知識

1)回路や基板設計におけるノイズの問題がなぜ起きるのかが分かる

2)回路設計段階での、対策部品の使い方(適材適所)が分かる

3)基板設計段階での、部品配置やパターンニングなどのノウハウが得られる

講師の言葉

 電子機器開発の最後の関門である、各種規格試験のうち、ノイズ試験であるEMC試験は難物の一つです。近年は、軽量化やコストダウンの目的で、樹脂筐体が使われることが増えて、ますますノイズに厳しい設計が求められてきています。外部に繋がる信号も高速化の一途で、基板やケーブルがノイズを出す、受けるの問題を起こすと、解決するまで商品化が止まってしまいます。こういったことのないよう、設計段階から考慮すればいいのですが、具体的に何にどう対策すればよいのか、よく分からないのが現実です。

 そこで、本セミナーでは、ノイズ問題のカギを握る最重要要素である基板(板そのものと部品実装状態のものの両方)について、「何を」「どう」考えればよいか、を回路設計の段階からパターン設計の順を追って説明して行きます。説明は「なぜそうするのか」を述べ、応用が利くように構成しています。ご受講になることで、最初からある程度ノイズが抑えられ、また、ノイズに強い回路・プリント基板設計が可能になることを目指します。

受講者の声

回路・基板設計業務に携わっているため、内容として大変満足いたしました。ありがとうございました。

ノイズ対策のテクニックについて、さまざまなことを深く学ばせていただきました。

リターン電流経路の確保についてよく理解できました。

参考にできる部分が多く受講してよかった。

分かりやすく解説いただき知識の不十分な部分を補えました。

プログラム

1 ノイズの基礎

1.1 ノイズとは何か

 1.1.1 基板と電磁エネルギーの出入り

 1.1.2 ノイズの定義

 1.1.3 電子回路の干渉とEMC

 1.1.4 ノイズの時間的特性

 1.1.5 ノイズの伝達経路

1.2 ノイズの物理

 1.2.1 物理の話の前に

 1.2.2 ノイズと物理法則

 1.2.3 交流の基礎知識

 1.2.4 交流とスペクトル

 1.2.5 見えないLとC

 1.2.6 共振現象

 1.2.7 電磁波の発生とアンテナ

 

 

2 プリント基板のノイズ設計

2.1 プリント配線の基礎

 2.1.1 基板とノイズ

 2.1.2 基板パターンと伝送線路

 2.1.3 信号とリターン経路

 2.1.4 電源層・GND層

 2.1.5 ノイズを考慮した層構成

2.2 回路設計の要点

 2.2.1 回路構成の設計

 2.2.2 能動部品の選択

 2.2.3 受動部品の選択

 2.2.4 ノイズ対策部品の選択

2.3 部品配置の要点

 2.3.1 パワエレ回路の配置

 2.3.2 高速部品の配置

 2.3.3 対策部品の配置

 2.3.4 アナログ回路の配置

 2.3.5 発熱部品の配置

2.4 配線設計の要点

 2.4.1 クロックの配線

 2.4.2 電源周りの配線

 2.4.3 高速信号の配線

 2.4.4 外部接続周りの配線

 2.4.5 アナログ回路周りの配線

 

 

3 ノイズ対策の実際

3.1 基板特有の事情

 3.1.1 市販ユニット・外部設計品

 3.1.2 基板製作の流れ

 3.1.3 指示書類作成のカギ

 3.1.4 基板設計者との意思疎通

3.2 効率的なノイズ対策

 3.2.1 素早く原因を掴むコツ

 3.2.2 再現性を確保する手法

 

 

質疑・応答

略歴

(1) 1990年4月-2016年5月 富士フイルムにて

  ・印刷機器のアナログ回路設計

  ・医療画像診断機器のEMC設計・試験実施・市場不具合対策

(2) 2016年6月-現在

  倉西技術士事務所 開業

(3) 2018年10月-現在

   (株)キョウデン ノイズ設計・対策(協業)

所属学会等

・電子情報通信学会 通信ソサイエティ EMCJ

・エレクトロニクス実装学会 低ノイズ実装研究会

 

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