電子機器における防水設計手法【設計中級編】

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1．電子機器と防水規格

1-1　電子機器と防水性
1-2　防水規格（防塵規格）
1-3　防水規格別の製品群
1-4　防水規格別の試験設備
1-5　防水規格を得るには
1-6　防水規格の落とし穴と対処法

2．電子機器の防水構造設計の　　　検討方法

2-1　防水構造を考慮した筐体設計
2-2　キャップ・カバー設計
2-3　防水膜・音響部
2-4　スイッチ
2-5　防水モジュール
　　（USB、スピーカーなど）

3．止水部品の設計

3-1　ガスケット、パッキン
　　（一体型、ゲル使用）
3-2　Oリング（参照値と実使用）
3-3　防水両面テープ・接着剤
3-4　防水ねじ

4．防水筐体の放熱設計

4-1　なぜ放熱を考えるのか
（密閉筐体による放熱特性の低下など）
4-2　熱の3形態と熱伝導
4-3　低温火傷を回避するコツ
4-4　放熱材料の種類と選択方法
4-5　費用対効果を考慮した放熱設計

5．防水計算とCAEを用いた防水設計

5-1　ガスケット・パッキン
　　止水と隙間の確認
5-2　両面テープ　濡れ性
5-3　スイッチの押し感
　　（クリアランス⇔干渉）
5-4　放熱シミュレーション

6．エアリーク試験の設定と対策方法

6-1　エアリークテストの 原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
6-2　エアリークテストの
方法と閾値設定の考え方
6-3　エアリークの原因解明と
対策実施例
6-4　エアリーク試験機の種類と
代表的な機器

7．防水設計の不具合例と対策手法

7-1　ガスケット設計と外観不具合
7-2　防水テープクリープ現象
7-3　防水膜のビビリ音
7-4　防水キャップ/カバーの
操作感度

8. 技術紹介

8-1　TOM：基板防水
8-2　撥水：簡易防水
8-3　設計支援：一気通貫開発/
フロントローディングプロセスの提案

まとめ・質疑応答

まとめ

質疑・応答