鉛フリーはんだの不具合解決のための 故障解析・事例から学ぶ鉛フリーはんだの品質改善

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鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価方法,BGAパッケージの故障,実装環境と故障,基材とめっき不良,
 ボイド発生要因など鉛フリーはんだの品質改善について故障解析・改善事例により解説する特別セミナー!!

講師 ソルダリング テクノロジ センター 代表  佐竹 正宏 先生
日時

2018/2/16(金) 10:30 ~ 17:20

会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 1名:48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円
講師 ソルダリング テクノロジ センター 代表  佐竹 正宏 先生
日時 2018/2/16(金) 10:30 ~ 17:20
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 1名:48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円

受講対象

 企業の研究者、技術者(設計、品質保証、生産技術、製造技術など)、現場監督者

予備知識

 特にありません。基礎から説明します。

習得知識

 鉛フリーはんだ接合部の評価方法と、故障事例に学ぶ品質管理方法など。
 1)鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価方法
 2)BGA剥離故障とウィッキング故障
 3)実装環境と故障
 4)基材とめっき不良
 5)ボイド発生要因

講師の言葉

 「国内外の工場の技術指導を多く行っているが、近年のメイドインジャパンの神話が崩れつつあるように、
 品質管理技術の怠慢さや工場間における意思の疎通の弱さ、生産至上主義による管理の難しさを目の当たりにしてきた。
 昔は「売れるビジネスモデルを探し他社を出し抜いて勝つ」、「部下は上司の言う事を聞いておけば良い」、
「とにかく売れれば良い」そんな時代でした。 しかし現在は『お客様との繋がりが大事』、『社会に価値を
提供できるビジネス』、そんな『本当に良いモノだけが存在し続け、他社を抜きん出る』という時代に変わりました。
 そこで今回の講演では、故障解析や改善を行った各種事例により、真の品質管理について説明する。」

プログラム

1.鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価方法
  1-1.製品の故障率の変化
 1-2.何を特性値として評価を行うべきか
 1-3.故障判定基準の策定
 1-4.累積故障率0%
 1-5.ワイブル確率紙
 1-6.10年保証に対する妥当性
 1.7.補足

2.BGA剥離故障とウィッキング故障
 2-1.BGAパッケージの反りによる故障
 2-2.リフロー炉内でのBGAの挙動
 2-3.BGAパッケージの反りによる故障解析
 2-4.ウィッキング不良の原因
 2-5.ウィッキング不良は眠り爆弾

3.実装環境と異物
 3-1.温湿度管理基準
 3-2.温度管理と故障
 3-2.温度と故障(電解コンデンサ、LED)
 3-3.湿度と故障原因
 3-4.湿度と錆とSMT工程での影響
 3-5.異物に対してやるべき事

4.基材とめっき不良
 4-1.PCBの現状把握
 4-2.穴開け加工品質
 4-3.各社の基材の影響について
 4-4.基材と銅はく
 4-5.めっき状態とはんだの濡れ

5.ボイドの原因と減圧式リフロー炉の効果検証
 5-1.ボイドの発生要因①
 5-2.ボイドと寿命
 5-3.ボイドの発生要因②
 5-4.ボイド率
 5-5.減圧式リフロー炉の留意点

6.改善に必要なリーダーの力
 6-1.4つの段階
 6-2.部下は何を最も恐れ、何を最も好むか?
 6-3.問題:勝つのはどっち?
 6-4.リーダーの仕事
 6-5.4つの承認力