スパッタリング薄膜のトラブル改善のための スパッタリング薄膜形成技術と膜の密着性改善・微小欠陥対策およびトラブルシューティング

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スパッタリング薄膜の形成技術,薄膜の分析・評価技術,品質改善,密着性改善,
微小欠陥対策など巾広い豊富な経験を持つ講師が分かりやすく解説する特別セミナー!!

講師 ソメイテック 代表 大薗 剣吾 先生
  大手印刷会社にて薄膜製品設計,工程設計,品質管理,成膜工場立上げ等を経験,その後現職
日時

2017/10/18(水) 10:00 ~ 16:50

会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 1名:48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円
講師 ソメイテック 代表 大薗 剣吾 先生
  大手印刷会社にて薄膜製品設計,工程設計,品質管理,成膜工場立上げ等を経験,その後現職
日時 2017/10/18(水) 10:00 ~ 16:50
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 1名:48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円

受講対象

 業種:主に製造業、特に半導体・ディスプレイ・電子デバイス・機能フィルムなど、真空成膜技術に関連する事業
 所属部署:技術部門全般(開発・生産技術・品質保証部門)
 レベル:担当者~チームリーダー

予備知識

 ・工学、ものづくりに関する一般的知識(高校物理・化学の知識、大学や製造業における研究・開発・生産技術の業務概要の知識)
 ・スパッタリングや薄膜に関する専門知識は必要ありません。講義にて解説します。

習得知識

 ・スパッタリング薄膜のメカニズムと膜特性に関する知識
 ・スパッタリング薄膜の特性改善、品質不良対策の知識
 ・スパッタリング薄膜のトラブル事例と解決方法

講師の言葉

 スパッタリング法は、乾式コーティング技術のPVD(物理的気相成長法)の一つで、半導体等の薄膜形成、金属やプラスチック、
 フィルム等の表面への機能付与など、様々な用途に用いられる技術です。
 スパッタリング薄膜の形成に関する技術はまだまだ一般的にはよく知られていません。プロセスが複雑であるため、その物性は
単純な理論で説明できません。装置のコンディションに物性が大きく左右されます。スパッタリング法を正しく制御するには、
正しい知識に加え、多くの経験に基づいたノウハウが重要です。また、スパッタリングの実務においては、狙いの物性を得るために
装置の状態を安定的に保つ必要があり、様々に発生しうるトラブルへの適切な対処方法を知っておく必要があります。
 本講義では、スパッタリング法に関して豊富な経験を持つ講師が、スパッタリング薄膜形成とトラブル対処のためのあらゆる知識を
分かりやすく解説します。

プログラム

1.スパッタリング法の基礎
 1.1 スパッタリング法の基本を押さえよう
 1.2 スパッタリングの物理現象1(プラズマ放電)
 1.3 スパッタリングの物理現象2(スパッタリング)
 1.4 スパッタリングの物理現象3(組織形成)
 1.5 スパッタリング装置の基本的構成を把握しよう
 1.6 各種スパッタリング方式を知っておこう

2.スパッタリング薄膜形成技術
 2.1 スパッタリング薄膜の諸特性を知ろう
 2.2 装置パラメータと特性との関わり
 2.3 面内ばらつきと変動について押さえよう
 2.4 スパッタリングの外観品質について理解しよう
 2.5 スパッタリング装置の生産力とサイクルタイム

3.薄膜の分析・評価技術
 3.1 諸特性を測定することから始まる
 3.2 組織・結晶・成分の解析で原因がわかる
 3.3 密着性・信頼性の適切な評価方法を知っておこう
 3・4 膜応力について理解を深めよう

4.スパッタリング薄膜の品質改善
 4.1 スパッタリング薄膜の品質改善のセオリー
 4.2 特性悪化の主な原因と対策を知っておこう
 4.3 プロセス変更のルールとポイントを押さえよう
 4.4 品質改善プロジェクトのすすめ

5.特性の改善とばらつき低減
 5.1 特性とパラメータの間にあるものを理解しよう
 5.2 プロセスの持つばらつき・変動要因
 5.3 基材・コンディションによるばらつき・変動要因
 5.4 ガス分析データを解析するとここまで分かる
 5.5 トレードオフを解決しよう
 5.6 トラブルシューティング:事例と対策

6.密着性の改善
 6.1 薄膜の密着と剥離のメカニズム
 6.2 剥離モード解析から原因追究を進めよう
 6.3 界面の密着強度アップによる密着性改善
 6.4 膜厚と応力の最適化による密着性改善
 6.5 トラブルシューティング:事例と対策

7.微小欠陥・外観不良の対策
 7.1 微小欠陥の各モードの原因を知っておこう
 7.2 ピンホールとアーキングの対策のポイント
 7.3 パーティクルのモニタリングと管理技術
 7.4 シミ、しわ、ムラの原因と改善方法
 7.5 トラブルシューティング:事例と対策

講師紹介

 ソメイテック所属技術コンサルタント。技術士(金属部門)。東京大学大学院卒(金属材料学)。
 大手印刷会社にて電子デバイス・半導体・機能性フィルム技術に携わり、蒸着、スパッタ、めっき、エッチング、フォト/電子線リソグラフィ、
 コンバーティング、表面分析など表面に関する広範の技術を経験。2017年より化学系・薄膜系の事業の技術支援を開始。
 技術開発の支援、生産課題への助言、技術者教育、製品開発に携わる。
 スパッタ装置はバッチ式試作機からインライン大型量産機まで扱い、薄膜製品設計、工程設計、装置導入、品質管理から、
 成膜工場立上げまでの幅広い経験を有する。薄膜特性の面内分布改善、密着性の改善、微小欠陥改善、スパッタ装置稼働率向上、
 メンテナンス改善、コスト低減を得意とする。所属学協会:日本技術士会・表面技術協会(会員)、加飾技術研究会(理事)