１．基本的な考え方
（１）スペック保証・動作保証・致命モード保証の考え方
（２）デバイスの閾値と限度値と回路余裕度
２．基板並びに内部接続回路
（１）基板の表層リーク、焼損と基板の内層リーク、焼損
（２）スル―ホールのコーナークラック、バレルクラック
（３）スル―ホール疑似断線の発火、焼損
（４）鉛フリーはんだのリフトオフ・凝固割れ
（５）ウィッキングによるはんだ剥離
（６）パターンのめっきのブラックパッドによるはんだ剥離
（７）鉛フリーはんだのウィスカ―
３．ＣＰＵ並びにリセット回路・クロック回路
（１）ＣＰＵ暴走
（２）ＣＰＵコンタクトホール断線
（３）セラミック振動子発振一時停止
（４）水晶振動子発振一時停止
（５）リセットＩＣとＣＰＵ動作電圧範囲のマッチング
４．パワーデバイス並びに出力回路
（１）パワーＭＯＳ-ＦＥＴパワーサイクル寿命
（２）パワーＭＯＳ-ＦＥＴサージ劣化ならびにＥＳＤ劣化
（３）パワーＭＯＳ-FETリーク劣化
（４）リレー接点寿命
（５）リレーコイル焼損
５．ＩＣ・トランジスタ並びに信号処理回路
（１）Ｃ-ＭＯＳＩＣ過電圧破壊・過電流破壊
（２）ツェナーダイオードリーク劣化
（３）整流ダイオードのスパッタリングの水分吸着によるリーク劣化
（４）積層セラミックコンデンサ割れ
（５）積層セラミックコンデンサ電歪現象による騒音
（６）積層セラミックコンデンサ圧電現象によるノイズ
（７）積層セラミックコンデンサ高電界破壊
（８）トランジスタワイヤボンディング不良
（９）トランジスタステップカバレージ不良
 (10)トランジスタリーク劣化
 (11)レギュレータＩＣリーク劣化
 (12)ＩＣアルミメタル配線のショート
 (13)抵抗電食
（14）抵抗サージパルス破壊
６．ＥＥ－ＰＲＯＭ並びにメモリー回路
（１）ＥＥ－ＰＲＯＭ書き込み寿命
（２）Ｅ－ＰＲＯＭ、ＥＥ－ＰＲＯＭ、フラッシュメモリーの変遷
７．サージ・ノイズ吸収素子並びに電源回路
（１）アルミ電解コンデンサ電解液もれ
（２）表面実装アルミ電解コンデンサリフロー熱による短絡
（３）整流ダイオードリーク劣化
（４）バリスタ焼損
８．ＬＥＤ並びに表示回路
（１）ＬＥＤワイヤ疲労断線
（２）ＬＥＤのリフロー熱によるダイ剥離
９．コネクタ並びに外部接続回路
（１）コネクタ微小摺動摩耗による導通不良
（２）コネクタ端子接続はんだのクラック
（３）外部接続端子の応力腐食割れ
（４）Ｓｎ、Ｚｎ、はんだめっきのウィスカー
１０．カバーケース並びに外殻構造
（１）塗装の溶剤による溶剤割れ
（２）接着剤の硬化剤によるアミン割れ
（３）フェノール樹脂によるアンモニア割れ
（４）金属絞り加工ケースの水素脆性割れ
１１．回路ごとの余裕度の評価のしかた
（１）電源回路
（２）出力回路
（３）制御入力回路
（４）信号処理回路
（５）マイコン周辺回路（リセット回路、クロック回路）
（６）表示回路
（７）その他回路
１２．半導体業界のグレード別品質保証体制の動き
（１）日本のメーカの動きと欧米メーカの動き
（２）ＩＳＯ２６２６２自動車機能安全規格
（３）AEC-Q100規格車載用集積回路故障メカニズムに基づいたストレス信頼性試験ガイドライン
１３．部品の評価・認定の体制
（１）電子部品と加工部品の評価・認定・育成の違い
（２）ユニットの実力と部品の実力の関係
１４．スクリーニング
（１）スタティックバーンインとダイナミックバーンイン
（２）ユニットセットでのバーンイン（ストレススクリーニング）
（３）効果的なバーンインの計画
１５．ラインでかかるストレスの測定と制御
（１）プローブピンの接触不良が引き起こすチャタリング・アーク・充電電荷による過電圧破壊
（２）プローブピンの信頼性とその管理
（３）温度・ひずみ・ノイズサージ・静電気・振動衝撃が引き起こすトラブル
（４）現場でかかるストレスの測定とその管理