マイコンを中心とした半導体の使い方や評価方法に依存する
車載電子部品の信頼性技術
自動車の耐環境機能と評価を中心に車載電子部品の信頼性技術を解説する特別セミナー！
- 講師
カルソニックカンセイ（株） 開発本部 開発信頼性統括グループ
エキスパートエンジニア 冨永 保先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- (消費税等込み）1名：47,250円 同時複数人数申込みの場合 1名：42,000円
- テキスト
受講概要
予備知識
特になし
修得知識
1）車載電子部品の信頼性開発 2）半導体の耐環境性
講師の言葉
メカトロニクス化した自動車の品質は電子部品に左右されるようになっている。 車載用電子部品の信頼性開発は、（１）耐環境性（ＥＭＩで壊れない、誤動作しない） （２）０デフェクト（欠陥の 流出防止） の両面があり、機械系の信頼性開発とは異なる開発手法が必要とされる。これらはデバイスによって使用環境 によって個別対応が必要で、 過去トラブルの経験や解析から集積されたものが多い。 そこで本セミナーでは自動車の耐環境機能とその評価を中心に車載電子信頼性技術の一端を解説する。
プログラム
１ カーエレクトロニクスの動向と半導体
1)パワートレーン制御 2)コクピットモジュール 3)電波機器 4)ＩＴＳ 5)ＥＶ 6)ＨＥＶ 7)ヒューマトロニクス
２ 車載電子部品の信頼性開発
1)電磁環境と耐環境試験 2)温湿度環境 3)電子信頼性の特徴 4)認定試験と限界試験 5)半田寿命
３ 半導体の品質
1)市場品質と欠陥 2)スクリーニング 3)検査率 4)欠陥の流出防止策
４ 半導体の耐環境性
1)ＥＳＤ耐量 2)ＥＳＤデバイス 3)放電経路 4)ＡＣラッチアップ 5)電源変動とパワーオンリセット 6)エミッションノイズと発振回路 7)ハーネス故障とパワーＩＣ 8)半田耐熱性