熱・振動などの環境負荷が大きい電子デバイスの品質・信頼性を確保するための
電子デバイス実装基板の熱・振動複合環境下における長期信頼性評価
電子デバイスの熱・振動に対する信頼性および熱・振動複合環境下の長期信頼性評価を解説する特別セミナー！！
- 講師
大阪大学大学院 工学研究科 マテリアル生産科学専攻 教授 工学博士 藤本 公三先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：47,250円 同時複数人数お申込みの場合1名：42,000円
- テキスト
受講概要
必要な予備知識
特になし
受講後の修得知識
１）ソルダ材料の基礎 ２）マイクロソルダリングの原理（ソルダリング界面反応） ３）鉛フリー化の動向 ４）電子デバイス実装部の熱疲労寿命評価 ５）電子デバイス実装部の振動負荷に対する信頼性評価
講師の言葉
電子デバイス・部品の基板への実装に用いられているソルダは、ＥＵ指令（ＲｏＨＳ）での有害化学物質 規制の 対応で、鉛フリー化が民生用電子機器を中心に進められています。しかし、車載電子機器などの使用 環境負荷が 大きく、高信頼性が要求される電子デバイス実装では、まだ、課題が多く残されています。 品質・信頼性の確保・向上をはかるには、エレクトロニクス実装（マイクロソルダリング）の原理原則および 使用環境下での劣化メカニズムを理解する必要があります。 本セミナーでは、マイクロソルダリングの原理原則をふまえた品質・信頼性について講義を行うとともに、 エレクトロニクス実装の展開について紹介を行う。
プログラム
Ⅰ．電子デバイスのソルダリング実装
１．電子デバイス実装の微細化・高機能化動向 ２．電子デバイス実装における鉛フリー化動向 ３．新しい実装プロセスの展開
Ⅱ．ソルダリングの界面現象
１．ソルダリングの材料学 ２．金属電極へのソルダのぬれ現象 ３．拡散によるソルダリング実装部の金属間化合物成長 ４．溶融ソルダへの電極金属の溶解現象
Ⅲ．電子デバイス実装部の品質・信頼性
１．良いソルダリング実装部とは？ ２．IEC-61191による電子デバイス実装部の品質評価基準 ３．電子デバイス実装部の信頼性
Ⅳ．電子デバイス実装部の熱疲労寿命評価
１．多層構造体に働く熱応力 ２．サーマルサイクル負荷によるソルダリング実装部の組織変化 ３．熱疲労寿命の評価方法 ４．加速試験の考え方と方法
Ⅴ．電子デバイス実装部の振動負荷に対する信頼性評価
１．振動負荷と共振現象 ２．振動負荷時にソルダリング実装部に働く応力 ３．振動負荷によるソルダリング実装部の組織変化 ４．振動負荷時の塑性歪と寿命の関係
Ⅵ．熱・振動複合環境下における長期信頼性評価
１．高温保持下での振動負荷に対する寿命 ２．熱・振動複合環境負荷における寿命推定
講師紹介
略歴：1978年３月 大阪大学工学部卒業
1980年３月 大阪大学大学院工学研究科 博士前期課程 修了
1980年４月 大阪大学 助手 （工学部）
1992年11月 大阪大学 助教授（工学部）
1998年４月 大阪大学 助教授（大学院工学研究科）
2002年４月 大阪大学 教授 （大学院工学研究科）
現在に至る．
所属学会：電子情報通信学会，精密工学会，溶接学会，材料学会，エレクトロニクス実装学会 他