大変な不具合発生を避けるための 超微小部品における信頼性と品質の確保
~0603size以下の部品における品質的懸念点と対策~

0603size以下の超微小部品の評価(特に良品解析)や実装基板に搭載する際の問題について
評価や解析を行ってきた上で判明したこと,懸念点などについて解説する特別セミナー!!

講師 ソルダリング テクノロジ センター 代表  佐竹 正宏 先生
日時

2019/2/15(金) 10:30 ~ 17:20

会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:48,600円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円
講師 ソルダリング テクノロジ センター 代表  佐竹 正宏 先生
日時 2019/2/15(金) 10:30 ~ 17:20
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:48,600円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円

予備知識

 特にありません。基礎から説明します。

習得知識

 超小型部品の基板実装における、信頼性評価事例、品質改善方法や品質管理技術の重要ポイント、ノウハウなど。

講師の言葉

 「昨今、0603size以下の部品評価(特に良品解析)や、実装基板に搭載する際の問題についての相談が非常に多く、
多くの企業で課題となっている。筆者も本件に関するコンサルティングや評価試験、解析等の依頼が非常に多く、
それらを行ってきた。
 そこで今回の講演では、これらの評価や解析を行ってきた上で判明した事、懸念点などについて説明を行う。
 部品sizeが小さくなるだけだ、と安易に考えると大変な不具合になりかねない課題であり、受講者には充分に
留意して頂きたい。」

プログラム

1.小型化の背景
 1-1.何故?小型化をするのか?
 1-2.小型化によって得られるメリット
 1-3.小型化によって生じるデメリット
 1-4.小型化が必要ない製品でも小型化が必要に!?
 ・・・etc
2.はんだ接合におけるそもそもの注意点
 2-1.はんだ合金ってなんだ?
 2-2.金属接合ってなんだ?
 2-3.はんだ付けに必要なこと
 2-4.はんだ付けのメカニズム
 2-5.はんだにとって高温とは?
 2-6.合金としての材料特性の違い
 2-7.鉛フリーはんだ特性と、部品の小型化について
3.小型部品の注意点
 3-1.外観では何を見るべきか?
 3-2.抵抗とコンデンサ
 3-3.トリミング痕
 3-4.層間厚み
 3-5.内部電極近傍の不具合
4.小型部品を実装する際の注意点
 4-1.印刷工程での注意点
 4-2.マウント工程での注意点
 4-3.リフロー工程での注意点
 4-4.基板の反り
 4-5.その他
5.基板側での注意点
 5-1.PCBにおける現状把握
 5-2.穴開け加工品質の悪さ
 5-3.基材の影響
 5-4.基材と銅はく厚
 5-5.吸湿による濡れ速度の比較
 5-6.吸湿による濡れ速度低下の原因