車載電子機器の実際の放熱設計に役立てるための -事例紹介を中心に解説する-
車載電子機器の放熱、実装技術

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熱設計の基礎,電子製品の放熱技術・耐熱技術,インバータの放熱技術・封止技術,車載電子機器の実装技術について多くの事例を交えながら解説する特別セミナー!!

講師 (株)デンソー 電子基盤技術統括部 
    担当部長 技術士(総合技術監理部門、電気電子部門) 神谷 有弘 先生
日時

2018/6/15(金) 09:50 ~ 16:40

会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 1名:48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円
講師 (株)デンソー 電子基盤技術統括部 
    担当部長 技術士(総合技術監理部門、電気電子部門) 神谷 有弘 先生
日時 2018/6/15(金) 09:50 ~ 16:40
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 1名:48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円

予備知識

 基本的に不要だが、熱工学の基礎があると理解しやすい

習得知識

 実際の製品への放熱設計適用ができるようになる、考え方を身につけることができる。
 1)車載電子機器の実装技術
 2)電子製品の放熱・耐熱技術
 3)インバータの放熱技術・封止技術

講師の言葉

 車両の電子化が進み、自動車に搭載される電子製品が増加しています。 各電子製品は、自動車の低燃費実現のため、
小型軽量化が求められています。 具体的には、部品も製品も小型化され、それぞれの接合部分は、より微小化していきます。 
 熱の伝わり方は3種しかありません。 この原則をどのように生かして実際の設計を行うかを、多くの事例を交えながら
解説いたします。 また、熱の影響は製品にどのような影響を与えるかについても、紹介いたします。

プログラム

1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く問題
 1-2 環境と安全(自動運転技術)
2.車載電子機器への要求  
 2-1 信頼性の重要性
 2-2 車載電子製品の搭載環境
 2-3 実装技術と熱設計の関係
 2-4 車両燃費向上のための電子部品に求められる要求の背景
3.小型実装技術
 3-1 センサ製品の小型化技術と熱の影響
 3-2 樹脂基板製品の小型化技術
 3-3 セラミック基板製品のパッケージング
4.熱設計の基礎
 4-1 熱設計の重要性
 4-2 熱伝達の原則(確認)
 4-3 熱抵抗の概念と熱回路網
 4-4 半導体ジャンクション温度の概念
 4-5 接触熱抵抗の重要性
5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5-1 半導体の高温動作対応義中
 5-2 樹脂基板(製品)の放熱技術
 5-3 電子部品の放熱設計の考え方 
 5-4 実製品における温度計測の注意点
 5-5 熱と信頼性
 5-6 実車両上の電子製品の放熱設計事例
 5-7 放熱材料の開発の考え方
 5-8 機電一体製品の熱設計事例
 5-9 構造関数
6.インバータにおける放熱技術とそれを支える封止技術
 6-1 両面放熱構造の必要性
 6-2 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
 6-3 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
 6-4 樹脂封止技術と信頼性
 6-5 樹脂封止構造のメリットと懸念点
7.将来動向
 7-1 機電一体製品における断熱設計
 7-2 熱の流れを意識した設計と計測
 7-3 プラットフォーム設計
 7-4 SiCデバイスへの期待と課題

講師紹介

 1983年4月 日本電装(株)(現在:(株)デンソー)入社
 2016年1月 同 電子基盤技術統括部 異動
 エレクトロニクス実装学会 部品内臓技術委員会 委員
 JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員