フォトレジストのトラブル解決のための レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決

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フォトレジスト材料の特性,プロセスの最適化,付着・濡れ・欠陥等のトラブルの評価・解決のアプローチおよび
  研究開発・トラブルフォローについて豊富な事例を交えて分かりやすく解説する特別セミナー!!

講師 国立大学法人 長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 電子・光コース
                   教授 博士(工学) 河合 晃 先生
研究成果活用企業(大学ベンチャー) アドヒージョン株式会社 代表取締役 兼務
 三菱電機(株)LSI研究所にて試作開発,量産移管,製造管理を経て現在に至る
日時

2017/12/22(金) 10:00 ~ 16:30

会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 1名:48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円
講師 国立大学法人 長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 電子・光コース
                   教授 博士(工学) 河合 晃 先生
研究成果活用企業(大学ベンチャー) アドヒージョン株式会社 代表取締役 兼務
 三菱電機(株)LSI研究所にて試作開発,量産移管,製造管理を経て現在に至る
日時 2017/12/22(金) 10:00 ~ 16:30
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 1名:48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円

受講対象

 初めてレジスト材料を扱う方、レジストを使用して製品・開発を生産する方、レジスト分野の技術指導をする方など、
 初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。

習得知識

 レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ、最適化法、トラブル対処法、などが習得できます。

講師の言葉

 現在、フォトレジストは、産業の様々な分野で広く利用されています。しかし、その高度化に伴い、
フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。本セミナーでは、これからレジスト材料を
使用する方、レジストリソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、
プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。
 また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。
 初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。受講者が抱えている日々のトラブル相談にも応じます。

プログラム

1.レジスト・リソグラフィ入門(これだけは習得しておきたい)
 1-1 リソグラフィプロセスの基礎
(プロセスフロー、レジスト材料、ポジ型、ネガ型レジスト、光化学反応メカニズム、パターン現像、露光システム、レイリ―の式、解像力、焦点深度)
 1-2 レジストコントラストで制御する
(光学像コントラスト、残膜曲線、溶解コントラスト、現像コントラスト、パターン断面形状改善)
 1-3 レジストコーティング方式の最適化
(粘度、スピンコート、塗布むら対策、スキャンコート、スプレーコート、減圧ベーク、乾燥むら、インクジェットコート)

2.レジストトラブルの発生メカニズムと対策(最短でのトラブル解決のために)
 2-1 レジスト付着性の促進および低下要因とは
(表面エネルギー、凝集力、応力緩和、応力集中、溶液浸透、検査用パターン)
 2-2 乾燥プロセスでのパターン剥離を検証する
(毛細管現象、パターン間メニスカス、Lucas-Washburnの式、エアートンネル)
 2-3 表面エネルギーからレジスト付着性が予測できる
(濡れ性、Youngの式、表面エネルギー、分散と極性、Young-Dupreの式、付着エネルギーWa、拡張係数S、円モデル、付着性と密着性の差)
 2-4 ドライ中での付着性は溶液中と逆の結果になる
(軟化点効果、極性成分γp効果、最適条件の設定方法)
 2-5 過剰なHMDS処理はレジスト膜の付着性を低下させる
(最適な処理温度と処理時間、装置設計)
 2-6 Al膜上でのレジスト付着不良と解決方法
(親水化、疎水化処理、酸化被膜形成、WBL)
 2-7 パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい
(アンダーカット形状、応力解析、応力集中効果、熱応力、表面硬化層の影響)
 2-8 レジスト膜の応力をin-situ測定する
(減圧処理、応力緩和と発生、溶剤乾燥、拡散モデル)
 2-9 レジスト膜の膨潤を計測する
(アルカリ液の浸透、クラウジウス・モソティの式、屈折率評価、導電性解析)
 2-10 レジスト膜の欠陥発生メカニズムと対策
(乾燥むら、ベナールセル、環境応力亀裂、ピンホール、膜はがれ)
 2-11 ドライフィルムレジスト(DFR)の付着性
(メッキ時のEaves不良、バブル対策)
 2-12 ナノインプリントにおける剥離残差対策
(疎水化による離型処理、付着性解析)
 2-13 ウォーターマーク(乾燥痕)はこうして発生する
(乾燥メカニズム、液体内の対流効果、ピンニング、パターン形状依存性)
 2-14 レジスト表面の微小気泡対策
(気泡のピンニング効果、エネルギー安定性解析)
3.レジスト材料プロセスの高品位化(高付加価値のレジストを目指す)
 3-1 微小パターンの物性
(表面サイズ効果、高分子集合体、粒子凝集モデル、ナノウェット効果)
 3-2 レジストパターン1個の付着力を実測する
(DPAT法、計測感度、ナノサイズの付着力の実験式)
 3-3 高分子集合体をマニピュレーションする
(レジストパターンからの集合体分離、Derjaguin近似)
 3-4 レジスト膜中のナノ空間を見る
(vacancy、ナノスティックスリップ、パターン構造設計)
 3-5 レジストパターン1個のヤング率を実測する
(ビームモデル、測定方法、ヤング率計測、強度設計)
 3-6 レジスト膜表面にはナノ硬化層が存在する
(AFMインデンテーション法、断面硬化層分布、LER評価)
 3-7 レジスト膜表面のナノ気泡を見る
(AFMナノバブル観察)
4.技術開発および各種トラブル相談(日頃のトラブルサポートなどに個別に応じます)

講師紹介

 三菱電機(株)ULSI研究所での勤務を経て、現職にてコーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。
 各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。原著論文150報以上、
国際学会100件、特許出願多数。
大学ベンチャー企業 アドヒージョン(株)代表取締役 兼務