新興国からの電子部品調達のトラブルを予防するための「海外部品調達の課題」と「信頼性評価」
～電子部品の新興国からの調達リスクと調達電子部品の短期評価～

海外電子部品調達のアプローチの仕方の現状と問題点および調達電子部品の短期評価方法について解説する特別セミナー！！

講師	ＳＴ デバイス　　　　　　代表　富永　信也先生 　日本ビクター（株），古河電気工業（株）にて電子部品・光部品の開発・海外部品調達等に従事の後，現職 つくばネックス研究所　代表　増田　俊壽先生 　横浜ゴム（株），日東化学工業（株），日本ビクター（株）にて電子部品の研究・海外技術指導等に従事の後，現職
日時	2012年03月14日(水) 10:30～17:20
会場	総評会館
受講料(消費税等込)	1名：47,250円　同時複数人数申込みの場合　1名：42,000円

セミナーの概要

予備知識

　・品質管理の基礎知識
　・信頼性技術の基礎知識
　・電気・電子工学の基礎知識

習得知識

　１）新興国部品を使用するメリットとリスクが分った上で、新興国部品サプライヤの探し方、認定のポイント、
　　新興国部品調達のアプローチの仕方が分る
　２）新興国部品の品質レベルの短期間に的確な評価の仕方が分る

講師の言葉

　部品の調達はQCD（品質・コスト・デリバリ）と言われますが、昨年は大震災でマイコン・電解コンデンサ等が
逼迫し、タイの大洪水で半導体大手各社の後工程がダメージを被り、複雑化したサプライチェーンが寸断され、
各社コストよりデリバリの確保優先の施策がとられてきた。
　これはBPCリスクアセスメントの一環としてサプライヤの国内外分散発注、在庫積増し、サプライチェーンの
「見える化」、部品の共通化等々の方向で収束し教訓として生かされる様になった。
　一方家電の薄型TVは韓国の攻勢に、また自動車は日米共に中国勢に先を越されベンチマークの結果、
今まで聞いたことも無い新興国の部品が採用されていることが分ってきた。
　戦後の日本も然り、韓国は既にDRAMでは独擅場である様に、粗悪品のレッテルが貼られた新興国の部品も
徐々に実力を付けて来ているが、そうでない会社と見極めるのは中々難しい。
　ここでは電気・電子機器メーカにとって重要な海外部品調達のアプローチの仕方についての現状と問題点を
理解し、いかに短期間に的確に評価し、採用していくかを学ぶ。

プログラム

Ⅰ.新興国部品調達の現状と問題点

第1章：新興国部品調達のメリットとリスク

　・開発購買と新興国新規サプライヤ探索
　・コピー品がデファクトスタンダードになってきた経緯と背景

第2章：部品別調達

　2-1：受動部品と個別半導体の調達
   　・抵抗・キャパシタ・インダクタ・水晶デバイス / ダイオード・トランジスタ・FET等
　2-2：カスタムIC/汎用IC/高速デバイス等の調達
　　・機器メーカ及び部品メーカの垂直統合と水平分業にどう対応するか
　　・半導体の目利きが出来る人材の育成と、当面居なくても出来る仕組み作り

第3章：まとめ

　・部品・プリント配線板・実装のボーダーレス化と新興国生産拠点
　・新興国電子部品採用状況と不測の事態への対応
　・Q&A

Ⅱ.調達部品を短期間に評価する方法

第1章：信頼性評価の問題点

第２章：部品はなぜ故障するか

　・反応速度論とアレニウスモデル、θ℃則、ベキ乗則
　・複合ストレスモデル（アイリングモデル）
　・拡散と温度ストレスによる故障：パープルプレイグ、カーケンダル効果、はんだの脆化現象、熱疲労現象
　・湿度ストレスによる故障現象（Vapor Pressure Model）
　・湿度と電界による故障現象：アルミ電界腐食、ガルバニック腐食、イオンマイグレーション、CAF、
　　エレクトロマイグレーション、ウイスカ現象、TDDB、ホットキャリア現象
　・メカニカルなストレスによる故障：脆性破壊、S-Sモデルとマイナー則、クリープ破壊現象
　・その他のストレスによる故障：α線によるメモリ誤動作現象

第3章：調達部品を短期間に評価する方法

　3-1：構造解析と良品解析
　3-2：短期間にできる信頼性評価法
　　・信頼性試験規格について
　　・限界試験とステップストレス試験
　　・超加速試験法：熱衝撃試験（HST）、高温高湿バイアス試験（THB）、不飽和型プレッシャー試験（HAST）、
　　　複合試験1(HALT)、複合試験2(CERT)
　　・品質工学に基づく機能性評価法

第４章：まとめ

　・RACER法による意思決定法
　・Q&A

講師紹介

　富永　信也先生
　　職歴：日本ビクター㈱入社（1969年）　カラーTV事業部、中央研究所、東京工業大学国内留学、総合技術研究所、精密部品事業部、
　　　　　電子デバイス事業部、AD（Advanced Device）事業推進室、光デバイス開発室、
　　　　　古河電工㈱入社（2000年）　光デバイス部、資材部、古河香港有限公司（2007年～2008年）、
　　　　　帰任後引続き電工資材部、「ＳＴデバイス」代表　（2011年～現在）
　　主な業績：各種電子部品/光部品等の開発/事業化に従事、動画圧縮・大容量ストレージ・大画面高精細度ディスプレイ・
　　　　　　　　光通信用LD等幅広く先端デバイス開発に関与
　　所属学会協会等：応用物理学会/応用電子物性分科会主査等（現在は既に退会）

　増田　俊壽先生
　　職歴：横浜護謨（ゴム）株式会社、日東化学工業株式会社中央研究所、
　　　　　　日本ビクター株式会社テレビ研究所、テレビ部品事業部、
　　　　　　つくばネックス研究所　代表（1996～現在）　
　　主な著書：「信頼性ハンドブック」（共著）、「製品安全設計マニュアル」、「電気絶縁システムの評価試験方法」、
　　　　　　　　「ﾃﾞﾊﾞｲｽ・部品の選び方・使い方」、「接続の信頼性」、その他
　　主な業績：海外技術指導（中国、韓国、ベトナム、アジア諸国）
　　主な業暦：日本信頼性学会（REAJ）　元・理事
　　　　　　　　裁判に関する「工学鑑定」　2件